媒体报道

材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会
  
应用材料集团副总裁暨中国台湾区总裁余定陆表示,未来3年包括晶圆代工制程提升,3D NAND、制图成形、OLED市场持续成长,与大陆半导体自制率提升,都将持续增加投资,也都将是应材未来3年营运的机会。

半导体设备厂应用材料10月5日举行媒体圆桌会,余定陆分析产业的机会,并预期带动应用材料业绩持续向上。

余定陆表示,应用材料自2012年至目前持续不断投入创新发展,2012年在半导体逻辑设备市场占有率约19.7%,预期今年市占率可望攀高至23.7%,将拉升4个百分点。晶圆代工厂制程技术推进至10纳米及7纳米,将持续成长未来3年对公司有利的因素。

余定陆说,NAND Flash朝3D结构发展,制图成形前景亦佳,以及OLED显示器被加速采用,与大陆半导体发展也都将是应材未来3年营运的机会。

余定陆指出,受惠于3D NAND的演进,应材在3D NAND Flash市场占有率预计将拉升7个百分点。在制图成形部分,余定陆预期,应材2019年将抢下超过3成市占率,估计将贡献10亿美元业绩。并看好OLED渗透率将持续攀升,预期2020年有多达55%智能手机显示器采用OLED。OLED将渐成为主流,预计有15~22家新厂投入。

大陆市场方面,也是深耕中国市场逾30年的应用材料未来的好机会。余定陆表示,未来5年大陆将新建13座晶圆代工与存储器晶圆厂,晶圆设备支出金额将达200亿至300亿美元。

余定陆说,目前大陆半导体自制率估约为12%,预计2020自制率提升至15%,2025年再攀升至18%,因此需要增加许多投资。

此外,新运用中,VR、AR才刚开始,人工智能的自驾车都将趋动半导体业持续成长。在自驾车方面,目前一台车需要的半导体IC等约在350~1000美元,预期2020~2025年,每一台自驾车所需的半导体相关大幅提升至5000~10000美元。

应用材料公司在2016年分析师大会中,详述如何运用创新领先策略,推动公司的持续成长,并推估2019会计年度公司非一般公认会计准则(非GAAP)调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元,财测中间值为2.8美元,这代表未来三年每股盈余年复合成长率约为17%。

应用材料公司强调,半导体产业的重大转折已从以微影为主的微缩制程技术,转向以材料为驱动的微缩制程技术;这使得应用材料自2012年至2016年,预期公司在晶圆设备支出(WFE)市占将增加4个百分点,显示器营收几乎翻倍。

此外,许多长期看好的科技驱动力,包括增强现实/虚拟现实与自驾车等,将不断推升市场对更高性能运算、更好的网络和新型存储器的需求。这些新兴的驱动力将为应用材料公司的材料工程技术和产品,开创新契机,并在未来几年带动晶圆设备与显示器产业的投资。
                                                                                                                  来源:中时电子报
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