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2020年进入主流方阵 武汉新芯计划培养专业人才
    前天,武汉集成电路技术及产业服务中心(简称“武汉ICC”)成立及启动仪式上,武汉新芯集成电路制造有限公司董事长王继增接受了记者的专访。这也是3月28日国家存储器基地在武汉光谷正式开工以来,王继增首次在公众场合亮相,该基地计划未来5年投资240亿美元。
  
  “记录生活点点滴滴,不用担心存储器不够用”
  
  记者与王继增的对话,从武汉新芯的产品对民生的影响说起。“利用芯片叠加技术,制造多层的三维立体存储器,将是现在乃至未来的主流产品。”王继增表示,目前武汉新芯生产的产品,可以满足市民记录生活点点滴滴的大容量需求,随着技术走向成熟,价格也会越来越便宜,“人们再也不用担心存储器不够用,三维存储器数据读取速度也更快”。
  
  根据全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司高德纳(Gartner)的报告,2015年全球存储器销售额近800亿美元,其中NANDFLASH为310亿美元,DRAM为450亿美元,这些都是平面存储器。3DNAND(三维存储器)从2016年启动,预估2018年将占存储器市场的49.4%,2019年占比62.2%。
  
  “武汉新芯平台很好,5年需万名工程师”
  
  国家存储器基地,以武汉新芯为基础建设。而现在,武汉新芯的员工总数才1300余人,其中还有不少技术工人。“未来几乎不用技术工人,因为采取全部自动化生产。”在武汉ICC成立大会上,王继增多次提到人才短缺。“到2020年武汉新芯将实现月产30万片的产能,产值可达100亿元,但相应要增加1万名工程师,今年就需要1000名工程师。”
  
  芯片研发主要在海外,武汉新芯已经启动在海外多国成立研发中心或分公司,就近招聘海外高技术人才。“武汉新芯平台很好,已经进入国家战略”,带着这个信心,王继增在武汉、北京、上海、深圳乃至前往美国硅谷,多次举行招聘会。
  
  为长期培养急需人才,武汉新芯参与华科大筹建国际微电子学院,下一步还准备与北大、清华等高校合作,培养专业人才。
  
  “到2030年,世界第二是可以实现的”
  
  武汉新芯的新产品32层12英寸晶圆,将在今年8月完成测试,而后进入小批量生产,再进入量产。“我得到的消息是,三星不仅完成了32层产品的量产,还开发出48层的产品。”王继增表示,三星的产品占到全球四成以上,武汉新芯有信心全力追赶芯片制造世界第一方阵。“位列世界第一方阵的是包括三星在内的4家公司,我们预计2020年产量达到30万片,进入主流方阵,与国际大公司平起平坐。2020年到2030年,不说世界第一,世界第二是可以实现的。”王继增说,但要实现这一点,还需要芯片产业链的配套完善,除人才输送,还有芯片设计、芯片测试等全产业链的配套,这需要一段时间。
  
  武汉ICC成立系全国第10家
  
  前天,在光谷资本大厦,武汉集成电路技术及产业服务中心(武汉ICC)成立。这是继北京、上海、广州、深圳、成都、西安、杭州、无锡、济南之后,成立的第10家集成电路技术及产业服务中心。
  
  该中心由设在华科大的武汉国家光电实验室、武汉光电工业研究院组建。中心主任、长江学者缪向水表示,该中心旨在协助国家存储器基地建设的同时,做大上下游产业链,为集成电路产业设计、封装、测试、市场转化等提供配套服务。

来源:荆楚网  
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